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Maxim产品的回流焊峰值温度要求是怎样的？
我们的绝大多数产品符合JEDEC J-STD-020C标准要求：
SnPb共晶工艺—封装的回流焊峰值温度
无铅工艺—封装的不同等级回流焊温度
Maxim规定的无铅回流焊温度
260 (-5/+0)摄氏度。
注：上述表格的回流特性只是限制条件，并不适合电路板安装。实际电路板装配的温度特性取决于客户具体的电路板设计、焊节材料以及处理工艺，任何情况下不应超出表格中的限制。
Maxim规定的锡/铅(共晶)产品的回流峰值温度
240 (-5/+0)摄氏度。
请参考下方例外情况。
注：上述表格的回流特性只是限制条件，并不适合电路板安装。实际电路板装配的温度特性取决于客户具体的电路板设计、焊节材料以及处理工艺，任何情况下不应超出表格中的限制。
因为某些封装采用了不同材料。这些产品在标准器件型号的后面增加了特殊尾缀，其回流温度限制如下表所示。
产品型号带有G36尾缀时，回流峰值温度为225 (-5/+0)摄氏度。
型号尾缀带有G42的产品和电池帽系列产品，回流峰值温度为240 (-5/+0)摄氏度。
产品型号带有G13、G14、G15、G27、G28、GC6尾缀时，回流峰值温度为250 (-5/+0)摄氏度。
产品型号带有G16尾缀时，回流峰值温度为245 (+0/-5)摄氏度。
SnPb共晶工艺—封装的回流焊峰值温度
| 封装厚度 | 体积< 350mm³ | 体积≥ 350mm³ |
| < 2.5mm | 240 +0/-5°C | 225 +0/-5°C |
| ≥ 2.5mm | 225 +0/-5°C | 225 +0/-5°C |
无铅工艺—封装的不同等级回流焊温度
| 封装厚度 | 体积< 350mm³ | 体积介于350-2000mm³ | 体积< 2000mm³ |
| < 1.6mm | 260 +0°C* | 260 +0°C* | 260 +0°C* |
| 1.6mm - 2.5mm | 260 +0°C* | 250 +0°C* | 245 +0°C* |
| ≥ 2.5mm | 250 +0°C* | 245 +0°C* | 245 +0°C* |
| *容差：器件制造商/供应商应确保工艺流程满足特定MSL等级下的温度要求，并在规定的温度上限以内(即回流峰值温度+0°C，例如：260°C+0°C)。 |
260 (-5/+0)摄氏度。
| 条件 | 无铅回流条件 (JEDEC-020D)* |
| 平均上升斜率(Ts最大值到T封装) | 3°C/秒，最大值 |
| 预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值) |
150°C 200°C 60-120秒 |
| 保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL) |
217°C 60-150秒 |
| 峰值温度 | 255-260°C |
| 峰值温度(260°C)以内5°C的保持时间 | 30秒 |
| 平均下降斜率(T封装到Ts最大值) | 6°C/秒，最大值 |
| 25°C至峰值温度的过渡时间 | 8分钟，最大值 |
注：上述表格的回流特性只是限制条件，并不适合电路板安装。实际电路板装配的温度特性取决于客户具体的电路板设计、焊节材料以及处理工艺，任何情况下不应超出表格中的限制。
Maxim规定的锡/铅(共晶)产品的回流峰值温度
240 (-5/+0)摄氏度。
请参考下方例外情况。
| 条件 | 锡/铅回流条件 (JEDEC-020D) |
| 平均上升斜率(Ts最大值到T封装) | 3°C/秒，最大值 |
| 预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值) |
100°C 150°C 60-120秒 |
| 保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL) |
183°C 60-150秒 |
| 峰值温度 | 235-240°C |
| 峰值温度(240°C)以内5°C的保持时间 | 20秒 |
| 平均下降斜率(T封装到Ts最大值) | 6°C/秒，最大值 |
| 25°C至峰值温度的过渡时间 | 6分钟，最大值 |
注：上述表格的回流特性只是限制条件，并不适合电路板安装。实际电路板装配的温度特性取决于客户具体的电路板设计、焊节材料以及处理工艺，任何情况下不应超出表格中的限制。
因为某些封装采用了不同材料。这些产品在标准器件型号的后面增加了特殊尾缀，其回流温度限制如下表所示。
产品型号带有G36尾缀时，回流峰值温度为225 (-5/+0)摄氏度。
| 条件 | 锡/铅回流条件 (JEDEC-020D) |
| 平均上升斜率(Ts最大值到T封装) | 3°C/秒，最大值 |
| 预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值) |
100°C 150°C 60-120秒 |
| 保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL) |
183°C 60-150秒 |
| 峰值温度 | 220-225°C |
| 峰值温度(225°C)以内5°C的保持时间 | 20秒 |
| 平均下降斜率(T封装到Ts最大值) | 6°C/秒，最大值 |
| 25°C至峰值温度的过渡时间 | 6分钟，最大值 |
型号尾缀带有G42的产品和电池帽系列产品，回流峰值温度为240 (-5/+0)摄氏度。
| 条件 | 锡/铅回流条件 (JEDEC-020D) |
| 平均上升斜率(Ts最大值到T封装) | 3°C/秒，最大值 |
| 预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值) |
100°C 150°C 60-120秒 |
| 保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL) |
183°C 60-150秒 |
| 峰值温度 | 235-240°C |
| 峰值温度(240°C)以内5°C的保持时间 | 20秒 |
| 平均下降斜率(T封装到Ts最大值) | 6°C/秒，最大值 |
| 25°C至峰值温度的过渡时间 | 6分钟，最大值 |
产品型号带有G13、G14、G15、G27、G28、GC6尾缀时，回流峰值温度为250 (-5/+0)摄氏度。
| 条件 | 锡/铅回流条件 (JEDEC-020D) |
| 平均上升斜率(Ts最大值到T封装) | 3°C/秒，最大值 |
| 预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值) |
150°C 200°C 60-120秒 |
| 保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL) |
217°C 60-150秒 |
| 峰值温度 | 245-250°C |
| 峰值温度(250°C)以内5°C的保持时间 | 30秒 |
| 平均下降斜率(T封装到Ts最大值) | 6°C/秒，最大值 |
| 25°C至峰值温度的过渡时间 | 8分钟，最大值 |
产品型号带有G16尾缀时，回流峰值温度为245 (+0/-5)摄氏度。
| 条件 | 锡/铅回流条件 (JEDEC-020D) |
| 平均上升斜率(Ts最大值到T封装) | 3°C/秒，最大值 |
| 预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值) |
150°C 200°C 60-120秒 |
| 保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL) |
217°C 60-150秒 |
| 峰值温度 | 245°C |
| 峰值温度(245°C)以内5°C的保持时间 | 30秒 |
| 平均下降斜率(T封装到Ts最大值) | 6°C/秒，最大值 |
| 25°C至峰值温度的过渡时间 | 8分钟，最大值 |
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