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无源

现象不重现，只是怀疑是晶振！

金属外壳应该接地。

有时是负载电容不匹配造成不起振~

楼主话还真是金贵啊，上面回复那么多，你就俩字无源～～-_-||，把情况详细描述下，大家才好出主意，如果只是不能通信，其他功能正常，你的”初步判断”明显有误

已生产好久，出没有出现问题! 这个意思不就是设计应该没问题对吧! 有些时候过几天有好了 这个就不知道了！ 有一些重启一下就好了！ 说明软件及硬件大部分没什么问题！ 问题不在重现！ 所以我怀疑是晶振。 还不详细么？LS的人都不仔细看我问的问题！

最近我公司也出现这问题  是因为晶振的外壳直接与地焊接了 是为了固定，但是后来把晶振外壳焊掉不与地链接就起振了 其他原因还有就是电容容值一定要与datasheet里的容值范围内

原因分析：

在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；

在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；

由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；

有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；

由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；

在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；

当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

基本上的情况都说了 我就路过打酱油~