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摘要：
        本文已促成了钛开发者维基。看到最近最新的版本或贡献，访问这个话题：
        http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM37x_CUS_Routing_Guidelines.
        因为包装设计一个新的技术称为通过通道™阵列。这种技术允许容易的路由设备的信号和电源层使用标准的20毫米直径10毫米孔大小通过；它是有效的成本和时间。本维基文章显示了如何轻松路线整个包的第一路由一个象限只将它复制到其他的装置。为此，快板®布局工具的使用；其他工具可以用类似的方式。
        通过通道商标是德克萨斯仪器，Inc .是一个注册商标设计系统公司，公司所有商标是其各自所有者的财产。

文档：sprabd4.pdf

链接：http://www.ti.com.cn/general/cn/docs/litabsmultiplefilelist.tsp?literatureNumber=sprabd4