我选择第二种方案：申请核心板和外围板PCB，购买组委会提供的元器件包
项目名称：热像温度检测系统
项目简介：
用FPGA采集热像仪的VGA信号，根据图像灰度算法处理，得到物体表面温度。
熟悉FPGA系统结构，Verilog语言。
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