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电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » PCB与EMC » 各位，请教BGA封装的问题

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各位，请教BGA封装的问题

戴维亚
助工
2013-05-20 14:57:16     打赏

恩嗯……

68-ball Very Thin, Fine Pitch Ball Grid Array (VFBGA) Package
5.5 x 5.5 x 1mm
Pitch 0.5mm
JEDEC MO-225
图纸上写明：焊盘画出 焊盘直径0.32mm。焊盘间距0.5mm
请问下，我画PAD的时候画多大？需要比0.32mm小么? 过孔内外径各是多大？可以放焊盘上么？ 线径多大？
还有 如何上传图片

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关键词： 各位     请教     装的     问题    

加百利亚
助工
2013-05-20 15:43:13     打赏
2楼

　　焊盘直径 一般图纸的尺寸打8折 0.32mm球径 焊盘可以做0.3-0.25mm

　　过孔的话8mil 外孔 12-16mil 自己看着办

　　不能打焊盘上

　　线径5-8mil


评论
啸风
专家
2013-05-20 17:56:35     打赏
3楼



评论
winthony
工程师
2013-05-21 14:01:30     打赏
4楼

pitch0.5mm已经挺小的了。你自己可以算一下。直径0.32mm，pitch0.5mm，如果你画的pad是0.32mm的话两个pad间距只有0.18mm，也就是不到8mil，你的走线怎么往外走呀。pad你可以比直径小的，你这个画到0.25差不多了，这样pad之间差不多有10mil，你的走线勉强能走出来


评论
戴维亚
助工
2013-05-23 17:07:44     打赏
5楼
太确切了，费了不少劲吧，赞一个

评论
戴维亚
助工
2013-05-23 17:08:08     打赏
6楼
多谢高手指点

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