先秀下器件包,和PCB板
花一小时焊了下CPLD芯片,第一次焊QFP封装的。
总结一下:
焊接需备好以下工具
镊子,胶带(固定芯片),焊台,吸锡带,助焊剂,焊锡丝,洗板水(酒精),一字烙铁头
焊接注意:
焊接时需注意焊锡应适度,过多会产生PIN脚粘连
尤其要注意CPLD芯片的1pin位置,并对其焊盘位置
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| STM32C0116DK开发探索记(3)被打赏¥30元 | |
| STM32C0116DK开发探索记(2)被打赏¥24元 | |
| STM32C0116DK开发探索记(1)被打赏¥29元 | |
| 谨防极海G32M3101电机评估板易跌落的陷阱被打赏¥24元 | |
| 【全网首拆】M5STACK ATOM系列开发板拆解 / AtomS3R-CAM摄像头更换方法(提高10倍像素)被打赏¥26元 | |
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏¥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏¥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏¥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏¥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏¥20元 | |