先秀下器件包,和PCB板
花一小时焊了下CPLD芯片,第一次焊QFP封装的。
总结一下:
焊接需备好以下工具
镊子,胶带(固定芯片),焊台,吸锡带,助焊剂,焊锡丝,洗板水(酒精),一字烙铁头
焊接注意:
焊接时需注意焊锡应适度,过多会产生PIN脚粘连
尤其要注意CPLD芯片的1pin位置,并对其焊盘位置
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| PCF8574功能模块及其使用被打赏¥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏¥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏¥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏¥16元 | |
| TCS3472S传感器及其色彩检测被打赏¥19元 | |
| 【S32DS】S32K3 RTD7.0.1 HSE 组件配置报错问题解决被打赏¥27元 | |
| 【S32K3XX】MCME 启动 CORE1被打赏¥23元 | |
| AG32VH407下温度大气压传感器及其检测被打赏¥20元 | |