学号242 zhuly09焊接进程-电子产品世界论坛

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学号242 zhuly09焊接进程

菜鸟

2013-06-25 22:10:12 打赏

先秀下器件包，和PCB板

花一小时焊了下CPLD芯片，第一次焊QFP封装的。

总结一下：

焊接需备好以下工具

镊子，胶带（固定芯片），焊台，吸锡带，助焊剂，焊锡丝，洗板水（酒精），一字烙铁头

焊接注意：

焊接时需注意焊锡应适度，过多会产生PIN脚粘连

尤其要注意CPLD芯片的1pin位置，并对其焊盘位置

关键词：学号 zhuly09 焊接进程

高工

2013-06-25 22:37:38 打赏

2楼

不错，继续啊，建议先从电源焊起。。。

菜鸟

2013-06-25 22:57:46 打赏

3楼

好的，谢谢

院士

2013-06-26 09:47:12 打赏

4楼

等待你焊接的成品

菜鸟

2013-06-29 21:28:59 打赏

5楼

焊错了几个10K 电阻，等待器件中...

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