在画HMC5883的封装库时,有两个参考,一个是它的封装图,另一个就是它在印制电路板排版上的分布,根据这两种方式画出的封装是不一样的,请问到底应该根据哪一种方法画呢?我按照两种方法用封装向导画出的不一样。根据印制电路板画出的封装,四个引脚好像是重叠的,不知道哪里出现了问题。请大家帮忙看一下。
以上是根据封装图画出的封装库

以上是根据电路板的排版画出的封装,不明白为什么四个引脚画在一块了
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 给28BYJ-48三自由度机械臂加一个网页控制台被打赏¥32元 | |
| 用28BYJ-48电机从零搭一台三自由度机械臂被打赏¥33元 | |
| 【英飞凌开发经验】ModusToolbox配置EdgeTalk外设被打赏¥27元 | |
| 基于BQ76952PFBR的BMS保护板热插拔损坏的原因和处理措施被打赏¥32元 | |
| 三分钟快速上手搭建nRF Connect SDK开发环境(VSCode)被打赏¥25元 | |
| 告别手动建模:我让AI用FreeCAD画了个开发板外壳被打赏¥30元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】总结收官——从IMU动作识别到LVGL桌宠被打赏¥33元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】MPU6050双链路对比被打赏¥30元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】DA14531被打赏¥28元 | |
| 【瑞萨BLE/WI-FI模块测评】DA16200被打赏¥28元 | |