在画HMC5883的封装库时，有两个参考，一个是它的封装图，另一个就是它在印制电路板排版上的分布，根据这两种方式画出的封装是不一样的，请问到底应该根据哪一种方法画呢？我按照两种方法用封装向导画出的不一样。根据印制电路板画出的封装，四个引脚好像是重叠的，不知道哪里出现了问题。请大家帮忙看一下。
以上是根据封装图画出的封装库
以上是根据电路板的排版画出的封装，不明白为什么四个引脚画在一块了
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