在画HMC5883的封装库时,有两个参考,一个是它的封装图,另一个就是它在印制电路板排版上的分布,根据这两种方式画出的封装是不一样的,请问到底应该根据哪一种方法画呢?我按照两种方法用封装向导画出的不一样。根据印制电路板画出的封装,四个引脚好像是重叠的,不知道哪里出现了问题。请大家帮忙看一下。

以上是根据封装图画出的封装库


以上是根据电路板的排版画出的封装,不明白为什么四个引脚画在一块了
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