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封装

工程师

2013-09-02 11:42:39 打赏

在画HMC5883的封装库时，有两个参考，一个是它的封装图，另一个就是它在印制电路板排版上的分布，根据这两种方式画出的封装是不一样的，请问到底应该根据哪一种方法画呢？我按照两种方法用封装向导画出的不一样。根据印制电路板画出的封装，四个引脚好像是重叠的，不知道哪里出现了问题。请大家帮忙看一下。

给出的封装图

以上是根据封装图画出的封装库

以上是根据电路板的排版画出的封装，不明白为什么四个引脚画在一块了

关键词：封装

songzhige

高工

2013-09-02 11:51:39 打赏

2楼

点击焊盘后，TAB键，，设置大小么，，这个应该知道吧，，

还是哪里出问题了

笨笨的世界

工程师

2013-09-02 12:06:23 打赏

3楼

知道了，是两个管脚之间的距离弄错了。

修改后如上图所示。但是两两管脚之间怎么连着啊。这影响芯片吗？

落月风情

高工

2013-09-02 12:08:26 打赏

4楼

第二幅放大一下看看是不是真的连在一起了，另外第一副的参考点是16引脚吧？

笨笨的世界

工程师

2013-09-02 13:03:37 打赏

5楼

紫色的连在一块了，这样影响吗

笨笨的世界

工程师

2013-09-02 13:24:56 打赏

6楼

根据给出的封装图，第一个管脚就是在右面。

winthony

工程师

2013-09-02 13:53:09 打赏

7楼

你还是先弄清楚紫色的是哪一层吧。这样并没有电气连接的。先看看封装都包括哪些层，弄明白pastmask，soldermask这些层都是干吗用的

machinnneee

专家

2013-09-02 14:09:32 打赏

8楼

你看看间距，如果在规则范围之内，没有问题的。

笨笨的世界

工程师

2013-09-02 15:12:55 打赏

9楼

按照给出的在PCB上的排版画的，结果就是这样的。

笨笨的世界

工程师

2013-09-02 15:13:46 打赏

10楼

奥，谢谢了。

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