设计部分，
板子发出去打样回来 见下图。
下面是用开好的钢片进行手工刷锡膏。
刷好之后的样子
所用到的元器件
开始摆放元器件
下面是摆放好之后的样品
接上图，贴好之后的样品
放在BGA加热台上面
当全部焊接OK 的时候拿下来
上电。
下固件
然后就是繁琐的除尘 安装镜头。
成品如下
实拍
效果验证
能正常成像即可。
剩下的代码调整事宜由方案来解决。
这个产品上面有两个数字硅麦克风，效果相当不错。
这个产品有效像素为 130W像素。芯片尺寸为1/4。
我要赚赏金
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
