不看原帖网友分享和专家解释，你能选出答案吗？哈哈
哈哈 楼主来了
原帖ADI专家给出的标准答案是：图示左侧为正确实施方案，右侧为错误实施方案。左侧示例中，典型的 0.1 μF 芯片陶瓷电容借助过孔直接连接到 PCB 背面的接地层，并通过第二个过孔连接到 IC 的 GND 引脚上。相比之下，右侧的设置不太理想，给去耦电容的接地路径增加了额外的 PCB 走线电感，使有效性降低。（http://ezchina.analog.com/message/10210#10210）又学习了点经验。。。
回复
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| bsp_log：RTT分级日志封装被打赏￥16元 | |
| J-LinkRTT常用API函数讲解被打赏￥14元 | |
| 【S32K3学习整理】S32K388 四核启动被打赏￥23元 | |
| 【S32K3学习整理】Lockstep和Decoupled 模式被打赏￥28元 | |
| 嵌入式芯片调试神器-J-LinkRTT被打赏￥21元 | |
| 人体红外PIR感应传感器使用(ESP32S3)被打赏￥26元 | |
| 一种有效完成脚本程序测试的方法被打赏￥28元 | |
| WorkBuddy搭配SolidCraft给开发板做两件式外壳被打赏￥33元 | |
| 开箱一块k230被打赏￥33元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】RA8D1+lwIP网络验证与TCPOTA的实验记录被打赏￥33元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
