取下上盖
上面的电源板，传统工艺
原装电池。占了很大体积
准模组上面的调整部分
侧面
前面板与基准模组脱离底版
拆下前面板
打开恒温槽的第一个盖子
打开恒温槽的第二个盖子
取出恒温芯
拆掉两块铝板，露出侧面的加热电阻
正面，上内为一块基准板，下面为5只金属密封高稳定电阻
背板
核心器件：基准IC。Motorola生产的SZA 263。
运放，OP97F
两只电阻被拆下
拆下的高稳定电阻
完--
| 有奖活动 | |
|---|---|
| 【EEPW电子工程师创研计划】技术变现通道已开启~ | |
| 发原创文章 【每月瓜分千元赏金 凭实力攒钱买好礼~】 | |
| 【EEPW在线】E起听工程师的声音！ | |
| “我踩过的那些坑”主题活动——第001期 | |
| 高校联络员开始招募啦！有惊喜！！ | |
| 【工程师专属福利】每天30秒，积分轻松拿！EEPW宠粉打卡计划启动！ | |
| 送您一块开发板，2025年“我要开发板活动”又开始了！ | |
| 打赏了！打赏了！打赏了！ | |
| 打赏帖 | |
|---|---|
| 【我踩过的那些坑】calloc和malloc错误使用导致跑飞问题排查被打赏50分 | |
| 多组DCTODC电源方案被打赏50分 | |
| 【我踩过的那些坑】STM32cubeMX软件的使用过程中的“坑”被打赏50分 | |
| 新手必看！C语言精华知识：表驱动法被打赏50分 | |
| 【我踩过的那些坑】杜绑线问题被打赏50分 | |
| 【我踩过的那些坑】STM32的硬件通讯调试过程的“坑”被打赏50分 | |
| 【我踩过的那些坑】晶振使用的问题被打赏100分 | |
| 【我踩过的那些坑】电感选型错误导致的处理器连接不上被打赏50分 | |
| 【我踩过的那些坑】工作那些年踩过的记忆深刻的坑被打赏10分 | |
| 【我踩过的那些坑】DRC使用位置错误导致的问题被打赏100分 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
