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算是 第一次打板焊接的苦逼历程 的续集吧

欢迎来喷

这次是在核心板的基础上，外扩了一些简单的模块

8个LED、1个RGB、1个24cxx、1个w25x16、4个按键、1个2位数码管、1个18b20、1个hx1838、1个AD、1个蜂鸣器、可外扩Nokia5110.

------------------------------------割一刀--------------------------------------------

先看看PCB

顺道配了一些3D的模型

瞧瞧TOP面，2位的数码管一直没找到3D模型

 再看看Bottom面

再来个闷骚的侧视

都是虚拟的玩意儿

上点实际的货，双贱客

扩展板的背面

焊接过程中发现一个巨大的失误

W25x16芯片在淘宝的时候，店家说是SOP8封装

其实购买回来，这块片子比用向导做的SOP8要大一些

不过锤了一下管脚，勉强算是焊上了

show张合体，乞丐版

其实还预留了5110的接口，再瞧瞧戴帽版

整块板大约在5cmX5cm左右，一手掌握

调试一晚上，10几个试验模块基本上都OK了，不过有些阻值需要微调。

到调试确认OK，前后历时在2周左右，第一次打板经历正式告一段落

花费主要在打板上，128蚊。还算便宜。

当然，自己花128买块F103的开发板，也许比这配置要强大。

但少了很多乐趣了。

----------------------------------------------割割更健康---------------------------------------------------

做个简单的总结

1、封装及前期准备

发包前，一定要确认封装合适，撸主这里就是一个惨痛的教训

要确认电路的正确性

前期准备工作越多，一次成功的可能性越大

2、布线

不明白很多人为什么不喜欢用自动布线，个人觉得在信号速度、回路没有特殊要求的情况下

自动布线不失为一种快速直接有效的办法

3、焊接

切忌心浮气躁，这里叹一下，感觉眼睛不如读书那会锐利了。

焊接工具材料也要合适

4、调试

找BUG，硬件的、软件的，很多时候，可能就是一个电阻的不合适，导致调试失败。

嗯，到这里吧。