PCB设计层设置与电源地分割要求
1、两信号层直接相邻时须定义垂直PCB设计布线规则。
2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。
3、每个PCB设计布线层有一个完整的参考平面。
4、多层板层叠、芯材(CORE)对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。
5、板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm。
6、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。
7、光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰。
8、关键器件的电源、地处理满足要求。
9有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求。
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏￥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏￥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏￥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏￥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏￥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏￥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏￥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏￥16元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
