MTIE、TDEV数据分析说明-深圳夏光.pdf
共2条
1/1 1 跳转至页
2楼
在时频测试领域中,漂移是影响时钟信号精度的重要指标,因此对时钟信号漂移的分析和测量非常重要。漂移程度主要是通过TIE(时间间隔误差)的方法来测量,并使用MTIE(最大时间间隔误差) 和TDEV(时间偏差)来评估的。
我们通过专用的TestManagerPro数据分析软件,可对测试记录进行专业的数据分析及模板比对,统计分析时钟同步信号的长期漂移性能,可计算MTIE、TDEV,并按照G.811、G.812、G.813、G.823、G.8261等模板进行比对,并生成测试报表。共2条
1/1 1 跳转至页
回复
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 28BYJ-48机械臂实现人脸跟随被打赏¥24元 | |
| 基于RK3506B的片温识读功能的实现被打赏¥25元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】基于FreeRTOS的lvgl移植教程被打赏¥29元 | |
| 电子价签墨水屏开发被打赏¥35元 | |
| 【Ozone】RTT 打印终端使用被打赏¥29元 | |
| BMS保护板绝缘检测功能-不平衡电桥技术绝缘电阻检测设计与实现被打赏¥34元 | |
| 给28BYJ-48三自由度机械臂加一个网页控制台被打赏¥32元 | |
| 用28BYJ-48电机从零搭一台三自由度机械臂被打赏¥33元 | |
| 【英飞凌开发经验】ModusToolbox配置EdgeTalk外设被打赏¥27元 | |
| 基于BQ76952PFBR的BMS保护板热插拔损坏的原因和处理措施被打赏¥32元 | |
我要赚赏金
