昨天拿到的板子,由于时间关系,晚上才拆开焊接,打开包装,各个都标明了大小型号,一目了然,先爆张图
于是乎,打印了张元器件表和装配图,开始焊接,这种沉金焊盘很容易融锡,先焊接小器件,已经“陶醉”在助焊剂和焊锡碰撞过程生成的白烟当中,部分焊接图:
继续焊接剩余的插针器件和芯片,总算是大功告成了,完整焊接图:
焊接完之后已经11点多了,没来得及测试,测试部分会在后续更新……
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