昨天拿到的板子,由于时间关系,晚上才拆开焊接,打开包装,各个都标明了大小型号,一目了然,先爆张图
于是乎,打印了张元器件表和装配图,开始焊接,这种沉金焊盘很容易融锡,先焊接小器件,已经“陶醉”在助焊剂和焊锡碰撞过程生成的白烟当中,部分焊接图:
继续焊接剩余的插针器件和芯片,总算是大功告成了,完整焊接图:
焊接完之后已经11点多了,没来得及测试,测试部分会在后续更新……
有奖活动 | |
---|---|
【有奖活动】分享技术经验,兑换京东卡 | |
话不多说,快进群! | |
请大声喊出:我要开发板! | |
【有奖活动】EEPW网站征稿正在进行时,欢迎踊跃投稿啦 | |
奖!发布技术笔记,技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
打赏了!打赏了!打赏了! |
打赏帖 | |
---|---|
【笔记】生成报错synthdesignERROR被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】LTDC+DMA2D驱动RGBLCD屏幕被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】Coremark基准测试被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】浮点数计算性能测试被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】Execute in place(XIP)模式学习笔记被打赏50分 | |
每周了解几个硬件知识+buckboost电路(五)被打赏10分 | |
【换取逻辑分析仪】RA8 PMU 模块功能寄存器功能说明被打赏20分 | |
野火启明6M5适配SPI被打赏20分 | |
NUCLEO-U083RC学习历程2-串口输出测试被打赏20分 | |
【笔记】STM32CUBEIDE的Noruletomaketarget编译问题被打赏50分 |