昨天拿到的板子，由于时间关系，晚上才拆开焊接，打开包装，各个都标明了大小型号，一目了然，先爆张图
于是乎，打印了张元器件表和装配图，开始焊接，这种沉金焊盘很容易融锡，先焊接小器件，已经“陶醉”在助焊剂和焊锡碰撞过程生成的白烟当中，部分焊接图：
继续焊接剩余的插针器件和芯片，总算是大功告成了，完整焊接图：
焊接完之后已经11点多了，没来得及测试，测试部分会在后续更新……
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