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斯利通陶瓷金属焊接与电镀膜工艺层面解析

slt12345645
菜鸟
2019-05-31 17:56:04     打赏

由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，斯利通因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。

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关键词： 陶瓷电路板 斯利通    

bajuntu
工程师
2019-06-04 09:45:41     打赏
2楼

看下看下


评论
slt12345645
菜鸟
2019-06-05 17:58:59     打赏
3楼

当做是一起学习啦，关于陶瓷电路板的知识还有很多需要我们一起了解了。


评论
未来的我
工程师
2019-06-11 21:08:18     打赏
4楼

学习了解一下


评论
大华K
工程师
2019-09-18 19:38:43     打赏
5楼

学习一下   


评论
船长demons
高工
2019-09-18 23:24:29     打赏
6楼

有更详细的介绍吗


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