时间： 2020年05月14日 14:30
简介：
■ 兆易创新宣布与Rambus签订专利授权协议；
■ 美国商务部令其半导体设备制造商对外生效“无限追溯”机制；
■ 智能手机厚度有救了：犹他大学研发出平面镜片；
■ 传华为将与意法半导体合作
主持人：李健
职务：EEPW媒体总编
简介：擅长通信技术、消费电子、嵌入式系统、半导体工艺、射频与模拟以及测试测量等领域。
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