目前的情况是这样的:我们的机器为金属外壳可触摸到的设备,机器上有220V 的电机, A:机器工作时有一个5V信号需与外壳地接触(利用外壳作一个参考地),以检测机器的工作状态;
原方案是变压器输出两组独立电源,一组给单片机供电,一组给这个5V信号供电,然后通过光耦将这个外部检测电路与单片机电路完全隔离;
现在因为某些原因,直接将两组电源变为了一组,单片机地直接接外壳,直接用IO去检测A处的工作状态。这个变动是否可靠,需要注意什么问题(备注: 机器需要1750V高压测试)?
先谢过大家了!

目前的情况是这样的:我们的机器为金属外壳可触摸到的设备,机器上有220V 的电机, A:机器工作时有一个5V信号需与外壳地接触(利用外壳作一个参考地),以检测机器的工作状态;
原方案是变压器输出两组独立电源,一组给单片机供电,一组给这个5V信号供电,然后通过光耦将这个外部检测电路与单片机电路完全隔离;
现在因为某些原因,直接将两组电源变为了一组,单片机地直接接外壳,直接用IO去检测A处的工作状态。这个变动是否可靠,需要注意什么问题(备注: 机器需要1750V高压测试)?
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系统地与外壳直连要保证外壳接大地良好,否则很容易跑飞。
系统地与外壳连接处一定要加磁环或磁珠去干扰。
如果连接仅仅是为了测量信号,还可以串电阻进一步阻隔干扰串入。
一般来说,机器金属外壳在设计时是一定会连接到三插插头接到大地的。
但是这个机器的主板单片机地也也接要接到外壳上,按之前的经验,这个外壳弄不好会有很高电压的感应电,(用户插座接线不规范时)。直接接到单片机地,会不会乱动作,甚至会打坏芯片, 这个机器生产时还要打高压,是不是也很大概率搞坏芯片。
| 我们公司的产品(户外设备)设计规定:所有PCB 的GND不得与设备的外壳相连,一般是中间串联电容或者是电阻; 如果GND和大地相连,客户大地不良时,烧一大堆IC(超过1000片) |
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