光耦，磁隔，容隔的比较
光耦的特点：
光耦的优点：价格便宜，电磁干扰低
光耦的缺点：传输速率低，通常小于1Mbps；
功耗大；
体积大，并且一颗芯片一个通道,集成度低；
耐压特性不高；
存在光衰问题，寿命差；
磁隔的特点：wafer后加工，成本高，周期长；
Polyimide的耐压特性和寿命不如二氧化硅；
天然存在电磁干扰的问题；
容隔的特点：标准CMOS工艺，成本低；
二氧化硅耐压特性好；
电磁兼容性能好；
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| bsp_log：RTT分级日志封装被打赏￥16元 | |
| J-LinkRTT常用API函数讲解被打赏￥14元 | |
| 【S32K3学习整理】S32K388 四核启动被打赏￥23元 | |
| 【S32K3学习整理】Lockstep和Decoupled 模式被打赏￥28元 | |
| 嵌入式芯片调试神器-J-LinkRTT被打赏￥21元 | |
| 人体红外PIR感应传感器使用(ESP32S3)被打赏￥26元 | |
| 一种有效完成脚本程序测试的方法被打赏￥28元 | |
| WorkBuddy搭配SolidCraft给开发板做两件式外壳被打赏￥33元 | |
| 开箱一块k230被打赏￥33元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】RA8D1+lwIP网络验证与TCPOTA的实验记录被打赏￥33元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
