光耦，磁隔，容隔的比较
光耦的特点：
光耦的优点：价格便宜，电磁干扰低
光耦的缺点：传输速率低，通常小于1Mbps；
功耗大；
体积大，并且一颗芯片一个通道,集成度低；
耐压特性不高；
存在光衰问题，寿命差；
磁隔的特点：wafer后加工，成本高，周期长；
Polyimide的耐压特性和寿命不如二氧化硅；
天然存在电磁干扰的问题；
容隔的特点：标准CMOS工艺，成本低；
二氧化硅耐压特性好；
电磁兼容性能好；
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