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本文为“电子电路仿真基础”的最后一篇。作为最终汇总，下面总结了该系列中每篇文章的关键要点。

电子电路仿真基础

1. 何谓SPICE

   关键要点

   ・SPICE软件仿真在电子电路的设计和评估中应用广泛。

   ・SPICE利用软件仿真，可简单且迅速地实施评估，并可减少开发成本和周期。

   ・可获得基于Spice的各种模拟器。

   
   

2. SPICE模拟器和SPICE模型

   关键要点

   ・SPICE模拟器供应商会提供免费版软件，可下载并使用。

   ・要对使用了IC等的电路SPICE进行仿真，需要提供其元件参数信息的SPICE模型。

   ・SPICE模型大多可通过各厂家的官网下载。

   
   

3. 什么是瞬态分析、AC分析、DC分析？：SPICE仿真的类型

   关键要点

   ・基于SPICE的模拟器具备DC分析、AC分析、瞬态分析、蒙特卡洛方法、S参数、傅里叶分析、噪声分析等功能。

   ・几乎所有的仿真软件都具备DC分析、AC分析、瞬态分析、蒙特卡洛方法等功能。

   
   

4. SPICE仿真类型：蒙特卡洛方法

   关键要点

   ・基于SPICE的模拟器具备DC分析、AC分析、瞬态分析、蒙特卡洛方法、S参数、傅里叶分析、噪声分析等功能。

   ・蒙特卡洛方法是使用随机数进行仿真和数值计算的手法总称，用来考量部件的波动/误差。

   ・蒙特卡洛仿真的设置因模拟器而异。

   
   

5. SPICE仿真的收敛性与稳定性

   关键要点

   ・基于SPICE的模拟器出现分析错误或结果不稳定的问题时，可能是收敛性或稳定性有问题。

   ・有时更改SPICE模拟器的设置可避免收敛性和稳定性的问题。

   ・如果SPICE器件模型存在缺陷，在用户一方很难解决。

   
   

6. SPICE模型的种类

   关键要点

   ・SPICE模型分为“器件模型”和“子电路模型”两种。

   ・SPICE器件模型基本上是晶体管和二极管等元件的模型。

   ・SPICE子电路模型基本上是器件模型的组合。

   
   

7. SPICE器件模型：二极管示例　其1

   关键要点

   ・SPICE模型分为“器件模型”和“子电路模型”两种。

   ・在SPICE器件模型中设置模型的各参数值。

   
   

8. SPICE器件模型：二极管示例　其2

   关键要点

   ・SPICE模型分为“器件模型”和“子电路模型”两种。

   ・通过更改器件模型的参数值，可以调整特性。

   ・SPICE器件模型是基于理论公式的，因此仿真结果局限于公式能够表达的范围（可能与实际不符）。

   
   

9. SPICE子电路模型：MOSFET示例　其1

   关键要点

   ・SPICE模型分为“器件模型”和“子电路模型”两种。

   ・SPICE子电路模型由连接信息和器件模型组成。

   ・SPICE子电路模型可以为理想特性的器件模型提供现实特性，可组成特定功能的电路等。

   
   

10. SPICE子电路模型：MOSFET示例　其2

    关键要点

    ・SPICE模型分为“器件模型”和“子电路模型”两种。

    ・SPICE子电路模型由连接信息和器件模型组成。

    ・SPICE子电路模型可以为理想特性的器件模型提供现实特性，可组成特定功能的电路等。

    
    

11. SPICE子电路模型：使用数学公式的模型

    关键要点

    ・SPICE子电路模型除器件模型组合而成的模型之外，还有数学公式构成的模型。

    ・可根据元器件的特性调整数学公式，再现性高。

    ・SPICE模型较复杂，因此仿真时间较长，容易产生收敛误差。

    
    

12. 热模型（Thermal Model）

    关键要点

    ・SPICE模型中还包括用来进行热仿真的热模型（Thermal Model）。

    ・SPICE热模型是用来在电路上进行热路计算的相当于瞬态热阻的电路模型。

    ・将功耗Pd作为电流I施加于热模型Rth，可将结温Tj作为电压进行监测。

    
    

13. 什么是热动态模型（Thermal Dynamic Model）

    关键要点

    ・SPICE热动态模型是内置热模型并且其特性由自发热而变化的SPICE模型。

    ・SPICE热动态模型是在元器件的子电路模型中添加了热模型的模型。

    ・通过内置的热模型计算出Tj，并将该Tj反映到元器件的电气特性中。

    
    

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