EasyPACK/1200V300A碳化硅模块特点ASC300N1200MEP2B(-1).pdf
1. 采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃；
2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；
3. 适用高温、高频应用；
4. 集成NTC温度传感器，易于系统集成。
得益于改善引脚位置，该模块还可以确保短且无干扰的换流回路，以减少模块杂散电感。通过优化布局，EasyPACK封装内的SiC MOSFET芯片实现了卓越的热传导性能。此外，它还具有不同拓扑结构的灵活模块，便于轻松地进行系统设计，支持高度灵活自由的逆变器设计。
碳化硅模块EasyPACK（ASC300N1200MEP2B）1200V300A 2B获得充电桩模块和PCS青睐
回复
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 一种有效完成脚本程序测试的方法被打赏￥28元 | |
| WorkBuddy搭配SolidCraft给开发板做两件式外壳被打赏￥33元 | |
| 开箱一块k230被打赏￥33元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】RA8D1+lwIP网络验证与TCPOTA的实验记录被打赏￥33元 | |
| 28BYJ-48机械臂实现人脸跟随被打赏￥24元 | |
| 基于RK3506B的片温识读功能的实现被打赏￥25元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】基于FreeRTOS的lvgl移植教程被打赏￥29元 | |
| 电子价签墨水屏开发被打赏￥35元 | |
| 【Ozone】RTT 打印终端使用被打赏￥29元 | |
| BMS保护板绝缘检测功能-不平衡电桥技术绝缘电阻检测设计与实现被打赏￥34元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
