EasyPACK/1200V300A碳化硅模块特点ASC300N1200MEP2B(-1).pdf
1. 采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃；
2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；
3. 适用高温、高频应用；
4. 集成NTC温度传感器，易于系统集成。
得益于改善引脚位置，该模块还可以确保短且无干扰的换流回路，以减少模块杂散电感。通过优化布局，EasyPACK封装内的SiC MOSFET芯片实现了卓越的热传导性能。此外，它还具有不同拓扑结构的灵活模块，便于轻松地进行系统设计，支持高度灵活自由的逆变器设计。
碳化硅模块EasyPACK（ASC300N1200MEP2B）1200V300A 2B获得充电桩模块和PCS青睐
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