PMDE封装的特点 关于PMDE封装的特点，大致可以从电气性能相关的特点和可靠性相关的特点两个角度来介绍。 以更小的封装实现与SOD-123FL封装同等的散热性能 通常，半导体元器件会将工作时产生的热量散发到空气中或电路板上。但是，当减小封装尺寸时，背面电极和封装表面积也会随之变小，从而会导致散热性能下降。 针对这个问题，ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极的面积，并采用使热量经由引线框架直接散发至电路板的散热路径和结构，显著提高了散热性能，从而能够以更小的封装（2.5mm×1.3mm）实现了与普通SOD-123FL封装（3.5mm×1.6mm）同等的散热性能。另外，安装面积可减少约42%，非常适合元器件安装密度不断提高的应用