我有几个问题:
- 文件中提到"LVCMOS:最高 32 位数据总线 @ 160 MHz DDR RX" ,但 32x160MHz = 5.12Gb/s,高于 USB 3.0 的信号传输速率,所以我想知道这怎么可能,或者文件中是否有错别字。
- 关于 LVDS 规格也有类似的观点:"LVDS / SubLVDS:最多 16 个 RX 数据通道 @1.25 Gbps" - 也许这些数值是从 FX10 的类似产品简介中复制的,没有针对 USB 3.x gen 1(SuperSpeed)进行调整?
- FX5 是否会使用与 FX3 类似的 SDK?具体来说,英飞凌是否仍将使用类似 GPIF II(和 GPIF II 设计工具)的工具来为这些新芯片开发状态机,还是会有很大不同?
共2条
1/1 1 跳转至页
EZ-USBFX5的几个疑问求解
关键词: EZ-USB 外设控制器
2楼
1. LVCMOS 规格问题:
文件中提到的 "LVCMOS:最高 32 位数据总线 @ 160 MHz DDR RX",这里的 32 位数据总线和 160 MHz DDR
RX 是指数据传输的宽度和速率。然而,这里的 5.12 Gb/s 并不是 USB 3.0 的实际信号传输速率。USB 3.0
的理论最大传输速率为 5 Gbps(5000
Mbps),但是实际应用中,由于各种因素(如信号损耗、协议开销等),实际传输速率会低于理论最大值。所以,这里的 5.12 Gb/s
并不是错误的,而是在某些特定条件下可能达到的速率。
2. LVDS 规格问题:
关于 "LVDS / SubLVDS:最多 16 个 RX 数据通道 @1.25 Gbps",这里的 1.25 Gbps
是指每个数据通道的传输速率。如果将这个速率乘以 16 个通道,我们得到的总传输速率为 20 Gbps(1.25 Gbps *
16)。这个速率远远高于 USB 3.0 的最大传输速率,但是这里的 LVDS / SubLVDS 并不是用于 USB 3.0
传输,而是用于其他高速数据传输应用。
共2条
1/1 1 跳转至页
回复
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 【S32K3XX】LPSPI参数配置说明被打赏¥21元 | |
| 在WT9932C61-TINY上实现超声波测距被打赏¥22元 | |
| 基于WT9932C61-TINY的环境构建及OLED屏驱动测试被打赏¥20元 | |
| 【S32K3XX】Core-to-Core 中断使用被打赏¥21元 | |
| 「AI编程记录--含源码」用一晚上的时间写一个esp32的示波器被打赏¥19元 | |
| STM32C0116DK开发探索记(3)被打赏¥30元 | |
| STM32C0116DK开发探索记(2)被打赏¥24元 | |
| STM32C0116DK开发探索记(1)被打赏¥29元 | |
| 谨防极海G32M3101电机评估板易跌落的陷阱被打赏¥24元 | |
| 【全网首拆】M5STACK ATOM系列开发板拆解 / AtomS3R-CAM摄像头更换方法(提高10倍像素)被打赏¥26元 | |
我要赚赏金
