我有几个问题：
- 文件中提到"LVCMOS：最高 32 位数据总线 @ 160 MHz DDR RX" ，但 32x160MHz = 5.12Gb/s，高于 USB 3.0 的信号传输速率，所以我想知道这怎么可能，或者文件中是否有错别字。
- 关于 LVDS 规格也有类似的观点："LVDS / SubLVDS：最多 16 个 RX 数据通道 @1.25 Gbps" - 也许这些数值是从 FX10 的类似产品简介中复制的，没有针对 USB 3.x gen 1（SuperSpeed）进行调整？
- FX5 是否会使用与 FX3 类似的 SDK？具体来说，英飞凌是否仍将使用类似 GPIF II（和 GPIF II 设计工具）的工具来为这些新芯片开发状态机，还是会有很大不同？