我有几个问题:
- 文件中提到"LVCMOS:最高 32 位数据总线 @ 160 MHz DDR RX" ,但 32x160MHz = 5.12Gb/s,高于 USB 3.0 的信号传输速率,所以我想知道这怎么可能,或者文件中是否有错别字。
- 关于 LVDS 规格也有类似的观点:"LVDS / SubLVDS:最多 16 个 RX 数据通道 @1.25 Gbps" - 也许这些数值是从 FX10 的类似产品简介中复制的,没有针对 USB 3.x gen 1(SuperSpeed)进行调整?
- FX5 是否会使用与 FX3 类似的 SDK?具体来说,英飞凌是否仍将使用类似 GPIF II(和 GPIF II 设计工具)的工具来为这些新芯片开发状态机,还是会有很大不同?
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EZ-USBFX5的几个疑问求解

关键词: EZ-USB 外设控制器
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