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根据市场研究公司ABI日前的调查，在未来的五年里，整个GaAs(砷化镓)功率半导体和硅功率半导体市场规模将徘徊在每年20亿美元左右，处于相对平稳的状态。ABI的乐观预期显示，未来五年该市场年复合增长率为2%。由于其市场很大程度上仍依靠境况欠佳的蜂窝产业，故强劲的增长趋势只会局限于某些细分市场(niche market)。 ABI预测，到2003年底，对于整个GaAs功率半导体和硅功率半导体市场，蜂窝产业的市场份额将达到64%。目前其市场几乎由手机行业和基础设施行业平均瓜分。不过，随着时间的推移，蜂窝行业的市场占有率会逐渐减少。 ABI研究主管Edward Rerisi解释说，到2008年，蜂窝手机产业和基础设施产业只占更为广阔RF功率器件市场的50%上下。虽然蜂窝产业的这部分市场在萎缩，但包括Wi-Fi、人造卫星和军事应用领域在内的一些细分市场会带动整个市场的增长。不过，他们的推动市场的力量并不足以再一次促成整个产业强有力的增长。 至于各种材料市场方面，以市场价值来衡量，ABI预测GaAs在未来五年里仍略占优势。ABI估计到2008年GaAs器件的市场占有率为55%，硅器件的市场占有率为45%。 不过GaN(氮化镓)晶体管的发展也不可小视。虽然它现在看起来并没有对LDMOS在无线基础设施市场的统治地位构成潜在的威胁，但是一些公司为了让这个材料在未来18个月里能体现更强的生存能力，正开始寻求解决方法。在此期间，富士通公司、RF Micro Devices公司和Nitronex公司的GaN器件将会进行大量的测试来考验它的商业可行性。而其他的一些LDMOS厂商，如Agere公司，正在努力侵占Motorola统治的市场，还有一些公司也想通过GaAs来挑战Motorola的市场统领地位。