积极的转换蓝图充分迎合未来法律对无铅项目的要求 飞利浦电子近日宣告符合RoHS/无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。（*欧盟第2002/95/EC号指令）。 2001年7月，飞利浦半导体与意法半导体(STMicroelectronics)和德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)合作，通过评估替代材料的焊锡性和可靠度以及潮湿敏感度(Moisture Sensitivity Level)特性的描述，定义「无铅」的概念并制定无铅产品的相关标准。根据飞利浦半导体的定义，「无铅」的定义为铅含量小于原材料重量的千分之一。由于飞利浦在强制规范施行前已使用符合RoHS/无铅标准的产品, 如今，飞利浦已成为业界的领导者。 飞利浦半导体资深副总裁Frans Scheper表示：「我们数月前已完成生产线无铅化并开始逐渐减少供应含铅产品，以确保我们的物流中心所供应的产品能够达到全面符合RoHS（无铅）标准的目标。我们将继续使用同样的料号，以协助客户适应此一转变。虽然距离规范正式实施为时尚早，我们已提供客户兼容的测试器材，协助他们预作准备。飞利浦一向致力提供符合客户需求的优质产品，更不忘对环保尽心尽力。 电子产品虽然含铅量低，但是全世界各种电子产品的含铅量加起来仍然可观。只要每项产品的含铅量略微降低，就足以使环境变得更健康。借着将产品组件和封装上的含铅物质以其它材料取代，飞利浦努力使得我们的环境更加美好。