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市场调研公司Gartner日前提高了对于2004年半导体资本支出预测，但降低了对于2005年的预测。Gartner表示，资本支出增长速度加快，2004年有望达到448亿美元，比2003年增长50.9%。 Gartner预测，2005年全球资本支出预计将达到508亿美元，比2004年上升13.4%。但2006年资本支出预计下降15.2%至431亿美元，2007年将下降17.1%至357亿美元。到2008年，资本支出将出现反弹，上升11.7%，达到399亿美元。 Gartner对于半导体设备产业的最新长期预测显示，周期性下降将在2005年第四季度开始。“2004年新设备销售大增，是需求可见度和产能紧张的直接结果。”Gartner的半导体制造与设计研究部副总裁Klaus Rinnen在声明中表示。 “但是，现在产能增长与单位需求量增长并驾齐驱，而设备订单增长速度则开始放缓。”他说。“似乎产业正在试图更接近供需平衡点，以使利润最大化。” Gartner还修正了对于晶圆厂、封装与IC测试市场的预测。2004年总体资本设备市场将达到373亿美元，比2003年增长63.5%。2005年，总体资本设备市场将增长15%，达到429亿美元。 2004年晶圆设备(WFE)市场预计将增长63.4%，而封装与装配设备(PAE)市场将增长63.2%。自动测试设备(ATE)市场2004年将增长64.2%。 全球半导体晶圆厂设备利用率在2004年第二季度末达到94.3%，高于第一季度末的93.2%。先进工艺的设备利用率在第二季度末达到99%。Rinnen表示，这么高的利用率促进了WFE市场的增长。 从各地区来看，亚太地区投资力度最大，几乎占总体支出的44%，其后是美洲地区占总体支出的23%。日本将占总体支出的21%，欧洲和中东将占总体支出的12%。