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2003年嵌入式世界研讨会征文通知 在连续承办了三届嵌入式技术展会的基础上，由国家科学技术部中国科技信息研究所、美国国际数据集团（IDG）、《电子产品世界》杂志社主办，《电子设计应用》杂志社协办的“2003年嵌入式世界展览暨研讨会”，将于今年9月18-19日在北京中国国际科技会展中心举行，并同时以国家一级科技期刊增刊形式出版大会论文集。现向社会全面征集论文。 征稿内容： 一、单板嵌入式系统（Single-Board Embedded System） ·8/16位微控制器(8/16-Bit MCU)产品、开发工具及解决方案： ·微处理器（MPU）产品、开发工具及解决方案； ·数字信号处理器（DSP）产品、解决方案、开发工具和产品； ·16/32位RISC-DSP微处理器（16/32-bit RISC-DSP MPU）产品、开发工具及解决方案： ·各种相关的接口技术、控制总线、网络产品（如I2C,SPI,SCI,CAN,USB, SEBus,Bluetooth,UPnP,Tini,Jini等）； ·各种嵌入式实时操作系统、操作系统移植技术等； ·ASIC、PLD、FPGA器件产品与应用等。 二、多板嵌入式系统（Multi-Board Embedded System） ·PC工控机等； ·PC-104板卡等； ·Compact PCI、VME总线等； ·各种相关的应用（如工业控制与自动化、测控系统与仪表、数据采集、传感器、现场总线等）。 三、单硅片嵌入式系统（Single-Silicon Embedded System） ·SoC/IC设计公司及其成果； ·SoC/IC设计工具； ·IP成果及其解决方案； ·与SoC/IC相关的封装、制造及测试产品与设备 ·P SoC/ SopC/CSoC IC设计公司及其成果； ·P SoC/ SopC/CSoC IC设计工具； 征稿要求： 作者必须提交原始的、未公开发表的论文。论文可通过email：articleb@edw.com.cn或信件提交。论文必须提供多种联系方式(邮编、地址、电话、email)及作者简介（详见本刊论文格式），基金资助论文还须注明基金项目名称及编号。 为缩短时间，减少费用，请作者尽量用email投稿。本刊收到email投稿后，会及时回复email以确认收到。 论文在寄出后一个月内，作者即可与本刊查询能否录用。若需要论文录用通知，请投稿时说明。 联系方式： 通信地址：100038北京复兴路15号816室《电子产品世界》杂志社论文组 收 咨询电话：010-6851 5544-2843张先生，或010-6851 1818-40 何女士 截稿时间： 2003年7月31日。 有关此次大会详情：请查阅会议指定网站： www.embeddedworld.com.cn