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2003年嵌入式世界研讨会征文通知

2003年嵌入式世界研讨会征文通知
在连续承办了三届嵌入式技术展会的基础上,由国家科学技术部中国科技信息研究所、美国国际数据集团(IDG)、《电子产品世界》杂志社主办,《电子设计应用》杂志社协办的“2003年嵌入式世界展览暨研讨会”,将于今年9月18-19日在北京中国国际科技会展中心举行,并同时以国家一级科技期刊增刊形式出版大会论文集。现向社会全面征集论文。
征稿内容:
一、单板嵌入式系统(Single-Board Embedded System)
·8/16位微控制器(8/16-Bit MCU)产品、开发工具及解决方案:
·微处理器(MPU)产品、开发工具及解决方案;
·数字信号处理器(DSP)产品、解决方案、开发工具和产品;
·16/32位RISC-DSP微处理器(16/32-bit RISC-DSP MPU)产品、开发工具及解决方案:
·各种相关的接口技术、控制总线、网络产品(如I2C,SPI,SCI,CAN,USB, SEBus,Bluetooth,UPnP,Tini,Jini等);
·各种嵌入式实时操作系统、操作系统移植技术等;
·ASIC、PLD、FPGA器件产品与应用等。
二、多板嵌入式系统(Multi-Board Embedded System)
·PC工控机等;
·PC-104板卡等;
·Compact PCI、VME总线等;
·各种相关的应用(如工业控制与自动化、测控系统与仪表、数据采集、传感器、现场总线等)。
三、单硅片嵌入式系统(Single-Silicon Embedded System)
·SoC/IC设计公司及其成果;
·SoC/IC设计工具;
·IP成果及其解决方案;
·与SoC/IC相关的封装、制造及测试产品与设备
·P SoC/ SopC/CSoC IC设计公司及其成果;
·P SoC/ SopC/CSoC IC设计工具;
征稿要求:
作者必须提交原始的、未公开发表的论文。论文可通过email:articleb@edw.com.cn或信件提交。论文必须提供多种联系方式(邮编、地址、电话、email)及作者简介(详见本刊论文格式),基金资助论文还须注明基金项目名称及编号。
为缩短时间,减少费用,请作者尽量用email投稿。本刊收到email投稿后,会及时回复email以确认收到。
论文在寄出后一个月内,作者即可与本刊查询能否录用。若需要论文录用通知,请投稿时说明。
联系方式:
通信地址:100038北京复兴路15号816室《电子产品世界》杂志社论文组 收
咨询电话:010-6851 5544-2843张先生,或010-6851 1818-40 何女士
截稿时间: 2003年7月31日。
有关此次大会详情:请查阅会议指定网站:
www.embeddedworld.com.cn
关键词: 2003年 嵌入式 世界 研讨会 征文 通知
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