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[em17]

以下是引用twentyone在2006-10-10 23:44:00的发言：

我来回答吧：

对一般的手机来说，用的CPU的芯片里都会有片上ROM，另外，还有外部存储FLASH芯片。ROM里面会有一个简单的程序，叫BOOTTRAP，FLASH里有另外一个程序叫BOOTLOADER. BOOTTRAP是上电首先执行的程序，这个程序提供最基本的功能，USB通信和FLASH烧写。HOST可以通过USB和BOOTTRAP交互，发送一定的命令，通过BOOTTRAP来烧写FLASH. BOOTTRAP一般是在出产的时候就固化在手机里面的，可以说是一百年不变。另外一个是BOOTLOADER，BOOTLOADER一般在FLASH里面，BOOTTRAP启动完毕后，会把控制交给BOOTLOADER，BOOTLOADER装载手机软件，然后把控制交给手机软件。BOOTLOADER还有另外的作用－用来升级手机软件。BOOTLOADER一般也不会轻易换。但如果发现BOOTLOADER有很严重的BUG的话，可以通过BOOTTRAP来升级BOOTLOADER.

基本上，就是这么一个结构。每个手机厂商，都会有自己专门的工具的。而且现在的手机厂商越来越重视安全性能，对所有软件都是要加密的，添加数字签名，防止手机软件被修改。

如果要破译手机里面的某些算法，需要怎样进行呢？

一般说来pc可以通过usb hub扩展，hub连hub，然后hub上再接usb设备，这里就是手机，最多可以接127设备（至少usb1.1是这样）。每个usb设备接入后，系统会通过消息管道给这个usb设备分配一个地址，以区分其他usb设备。每个手机应该通过编程器烧入bootloader或者出厂时候就有，这个bootloader应该往pc发一个消息，告诉有usb设备插入，然后通过自己定义好的协议，和pc传输。估计pc端有个start all之类的，然后就将kernel和file system烧入手机中。

现在很多手机都支持USB烧写的啊

烧写好flash

直接焊接上去ok 3

[em06]可以写，也叫做ROM,那是因为几个原因: ①不能像RAM那样快速的写.②可能需要特殊的擦写电压.③可能需要特殊的擦写时序.④可能需要在写之前进行擦除操作.⑤擦写次数有限,不像RAM那样可以随意写而不损坏.⑥掉电后数据不会丢失.⑦有些可写的存储器只能写一次(OTP)。

而现在有铁电存储器,习惯上叫做RAM,可以像RAM那样操作，但是掉电后像ROM一样数据还不丢失.

能够使用USB下载,那么必然在手机内部已经有一个BOOT LOADER了，它负责使用USB总线跟PC打交道.

USB之所以叫做总线而不叫做接口(当然，现在总线和接口越来越难分或者不分了),就是因为它可以在上面同时挂接多个不同的设备.

将多个手机连到HUB上，PC会分别识别到每个设备,并且分配不同的地址.而上位机可以遍历这些设备，将需要的程序下载给手机.只要做好了一个手机的下载部分，那么多个设备同时连接，就没有什么难度了，这个过程PC已经帮你做好了，会产生多个设备,就好比你同时插几块U盘到电脑中一样。

如楼上所说，USB协议上支持最多127个设备(因为设备地址是7bit,而地址0为保留地址，在设备接入时使用),但是实际上是不能挂上这么多设备的。由于集线器也算是一个USB设备，所以它也要占用设备地址。一般PC上，一个USB主控制器（我的主板上有三个主控制器）下面有一个根集线器,这个根集线器使用地址1,根集线器上出来两个USB口.这时只可以连接两个设备。如果再连接集线器的话，还可以多扩展出更多的USB接口。但是USB集线器一般最多只有7个下行接口，（USB协议还限制了HUB的层数（1.1最多为4层，2.0最多为6层）），并且每接入一个集线器，就要占用一个设备地址，所以实际上是不可能同时在一个USB主控制器上挂接127个设备的。

[em04] [align=right][color=#000066][此贴子已经被作者于2007-1-18 14:17:34编辑过][/color][/align]

对头

对于非常大量的量产，一般可以先通过烧写器（一次可以写十到几十不等）烧写好，然后在贴片。
这对于CPLD也适用。
如果是小批量，可以先把空片子焊上去，然后通过专门软件烧写。

如果通过JTAG烧写，则可以不要求CPU已经运行。我们就给很多公司做这种方案。
这种方案也不需要FLASH座子。
特别是需要维修时（比如FLASH内部被破坏），别的方法都不行（CPU一点代码都执行不了），而JTAG可以。通过我们的软件可以回读FLASH内容（即使CPU死机），可以判断FLASH内容是否被意外修改。
同时，我们还提供JTAG测试，可以发现短路、虚焊等情形，为调试维修提供极大便利。

这个不大一致吧，有的是直接将代码弄到存储芯片，然后焊接。