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赛灵思1月31日宣布为其65nm Virtex™-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。

Virtex-5系列为设计人员提供了业界最先进、最有效的65nm FPGA技术，并且是业界唯一提供内建PCI Express® 端点和三模式Ethernet MAC模块的FPGA产品。Virtex-5 LXT平台为设计人员提供现成的串行连接解决方案，可缩短时间、降低功耗，并释放出宝贵的FPGA架构资源。2006年开始推出的Virtex-5系列所有15款 Virtex-5 LX 和 LXT器件现在都已经实现量产，目前已经开始接受订货。

在器件逻辑密度的低端，赛灵思公司也新提供了一款Virtex-5 LX20T 器件，支持客户以更高的成本效益在低密度器件中实施串行连接标准。新增的Virtex-5 LX155 和 LX155T器件主要是为了满足医疗影像、工业控制和高性能计算等众多计算密集应用对成本和可编程资源的要求。