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可编程器件的提供商Xilinx，Altera，Lattice和Actel提供多种型号的FPGA器件，让我们从工艺的角度来理解这些器件和她们不同的特点。从工艺实现的角度，FPGA主要可以分为基于SRAM的FPGA，基于Flash的FPGA和基于反熔丝的FPGA：
1.SRAM based FPGA: 最流行的FPGA，逻辑单元和布线通道的编程单元为SRAM Cell，通过这些SRAM Cell配置成0或1来实现不同的逻辑功能；SRAM based FPGA采用标准的CMOS工艺，可以随着工艺的更新不断地提高集成度，提高性能和降低功耗。而且可以采用
最新的工艺提供最先进的产品，如已量产的65nm产品有：Altera的CycloneIII和StratixIII，Xilinx的Virtex-5系列产品。各自的45nm/40nm工艺的产品正在研发中，今年年内会有新的产品发布。Xilinx和Altera产品的更新的过程就是一个工艺的更新的过程。SRAM based FPGA的主要特点是：
  - 挥发，需要外部配置ROM；
  - 无穷次可编程
  - 集成度高，容量大，性能高，功耗相对较大；
2.Flash based FPGA: 技术难度最高的FPGA，逻辑单元和布线通道的编程单元为Flash Cell，通过这些Flash Cell配置成0或1来实现不同的逻辑功能。Flash based FPGA采用复杂的Flash工艺，2层多晶硅层，所以工艺要比CMOS工艺要晚2~3代左右。Actel的ProASIC3，IGLOO和
Fusion都是基于Flash based FPGA的；主要特点如下：
  - 非挥发，保密性好；
  - 可编程
  - 功耗低，性能和集成度相对较差；
  - 价格相对较高；
3.Anti-fuse based FPGA:逻辑单元和布线通道的编程单元为Anti-fuse Cell，通过Anti-fuse Cell的“烧通”来实现不同的逻辑功能；Actel的EX和AX的系列产品是这种类型；主要特点如下：
  - 非挥发，保密性最好；
  - 一次编程；
  - 抗辐射性能好。