可编程器件的提供商Xilinx,Altera,Lattice和Actel提供多种型号的FPGA器件,让我们从工艺的角度来理解这些器件和她们不同的特点。从工艺实现的角度,FPGA主要可以分为基于SRAM的FPGA,基于Flash的FPGA和基于反熔丝的FPGA:
1.SRAM based FPGA: 最流行的FPGA,逻辑单元和布线通道的编程单元为SRAM Cell,通过这些SRAM Cell配置成0或1来实现不同的逻辑功能;SRAM based FPGA采用标准的CMOS工艺,可以随着工艺的更新不断地提高集成度,提高性能和降低功耗。而且可以采用
最新的工艺提供最先进的产品,如已量产的65nm产品有:Altera的CycloneIII和StratixIII,Xilinx的Virtex-5系列产品。各自的45nm/40nm工艺的产品正在研发中,今年年内会有新的产品发布。Xilinx和Altera产品的更新的过程就是一个工艺的更新的过程。SRAM based FPGA的主要特点是:
- 挥发,需要外部配置ROM;
- 无穷次可编程
- 集成度高,容量大,性能高,功耗相对较大;
2.Flash based FPGA: 技术难度最高的FPGA,逻辑单元和布线通道的编程单元为Flash Cell,通过这些Flash Cell配置成0或1来实现不同的逻辑功能。Flash based FPGA采用复杂的Flash工艺,2层多晶硅层,所以工艺要比CMOS工艺要晚2~3代左右。Actel的ProASIC3,IGLOO和
Fusion都是基于Flash based FPGA的;主要特点如下:
- 非挥发,保密性好;
- 可编程
- 功耗低,性能和集成度相对较差;
- 价格相对较高;
3.Anti-fuse based FPGA:逻辑单元和布线通道的编程单元为Anti-fuse Cell,通过Anti-fuse Cell的“烧通”来实现不同的逻辑功能;Actel的EX和AX的系列产品是这种类型;主要特点如下:
- 非挥发,保密性最好;
- 一次编程;
- 抗辐射性能好。
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