我选择第二种方案：申请核心板和外围板PCB，购买组委会提供的元器件包
实验名称：
基于FPGA的温度监控系统的设计
实验目的：
验证FPGA能够实现的功能是否符合“实验概要”的要求，以决定是否选择FPGA平台来设计并量产
实验概要：
1、检测工业现场环境的温度
通过温度传感器检测工业现场环境的温度，并将检测的温度数据传输到FPGA中，供后续处理。
2、矩阵键盘输入温度上下限数值
利用4*3矩阵键盘输入温度判断的上下限值。
3、FPGA实现温度读取、判断和控制功能
FPGA读取现场温度后，将温度值与要求的温度上下限相比较，如果现场温度值高于上限，由FPGA控制步进电机转到进而带动风扇吹风降低现场温度；如果低于下限，则发出加温信号，升高现场温度。
4、显示
选用数码管或1602液晶或12864液晶，显示当前现场温度值、温度上下限值、步进电机的转速等信息。
5、通信
串口通信，将实时数据上传到上位机，便于电脑监控。
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