时间晚了啊，不知道还能不能申请。
我选择第三种方案 申请核心板成品板和外围板PCB，购买组委会提供的接口板元器件包，自己焊接外围板
实验名称：
基于FPGA的外围电路设计
（刚接触FPGA,还没想好什么实验）
实验目的：
验证FPGA能够实现的功能是否符合“实验概要”的要求，以及在符合要求的基础上进行外围电路设计。
实验概要：
1、显示
3、按键控制
4、数据存储
5、RTC时钟
6、声光提示
7、通信
8、继电器开关
9、其他功能
温度显示，频率计，信号发生器等。
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