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FPGA和ASSP重压之下的ASIC 时日不多了吗?

助工
2013-07-16 10:31:52     打赏
这是个老生常谈的问题,之所以再次拿出来讨论,是在6月的深圳“集成电路创新应用展”上的富士通半导体的专家提出了“Is ASIC Dead ?”的主题,那位speaker认为,标准ASIC不仅将继续用于高性能应用,而且由于出现新的设计理念,设计实施和新产品推向市场的时间减少,标准ASIC市场还有上攻的潜力。但另一边厢是残酷的事实——现在的FPGA越来越“强势”了,越来越多的融合了ARM MCU核、DSP功能…..而现在的芯片制程进入到14纳米甚至更低的条件下,流片成本吓死人。Is ASIC Dead?并不是伪命题啊?!大家怎么看?
 
富士通是全球ASIC设计服务最大的公司(13.8%)



关键词: 重压     之下     时日     多了    

助工
2013-07-25 08:37:54     打赏
2楼
楼主确定他们开放了28纳米的设计服务么?怎么官网上还是说“富士通为高速和超低功耗应用提供从180nm至40nm的完整设计技术解决方案”呢?(http://www.fujitsu.com/cn/fss/asic/)

助工
2013-08-02 09:06:44     打赏
3楼
FPGA厂商挺能吹,市场能力很强,但因为是通用芯片,成本和功耗毕竟很难与ASIC匹敌。究竟哪个好,就看此消彼长,谁更努力!对于中国厂商和学生,大部分没啥经验积累,采用FPGA比较好办——至少能做出来,省事。


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