PCB多层板设计建议及实例--(4,6,8,10,12层板)说明
多层板设计走线建议。
设计要求:
A. 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)；
B. 无相邻平行布线层；
C. 所有信号层尽可能与地平面相邻；
D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。
给设计多层板的朋友很好的建议：
PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明.doc
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