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硬件基本上调完了，总结一下在焊接过程中的问题给大家引以为戒

1.这个LED还是比较娇贵的，就像视频资料说的容易被击穿，焊成一层的时候测都没有发现问题，结果焊完后发现有问题。这个问题主要是：给一排LED供电发现其它排的LED也亮了，这就说明亮的那一排有一个灯被击穿了，

然后用扫描的方式，可以看出没供电也亮的那一排有肯定会有一个灯亮的比较特殊，这个就自己看了。

2.74HC595也比较娇贵，刚开始烧了一个，直接是冒烟的。后来测第一列第一排的时候发现，灯没有按照我的意思去亮，后来换了把别的列的换上去，发现又是另外一个现象，又换了一个，发现好了，于是淘宝上果断7块买了20个，还是包邮。关键回来发现还是NXP质量能好点，之后就没有等乱亮的事了。

3.那个排阻封装比较小，焊的时候如果把焊锡脱不干净的话，容易造成内部粘连，关键是焊盘那块容易沾，会导致在扫描的时候相邻的两个灯同时亮同时灭的。

在附上测试程序，我是用SPI2接口来发送数据的，程序里也有用IO模拟感觉还是SPI来的方便。SPI 测试.rar