BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象，从而导致PBGA失效。由于BGA返修难度颇大，返修成本高，因此，在SMT制程中，如何提升BGA质量已经越来越受到技术人员及生产工厂的重视。本文主要针对PBGA失效原因及质量提升方法进行分析，为各类SMT加工厂家提供技术参考。
BGA有不同类型，不同类型的BGA有不同的特点，只有深入了解不同类型BGA的优缺点，才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺，才能更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本。
首先，我们来看一下BGA的分类：BGA通常分为三类，每类BGA都有自己独特的特点和优缺点：
　　1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA 
　　其优点是： 
　　①和环氧树脂电路板热匹配好。 
　　②焊球参与了回流焊接时焊点的形成，对焊球要求宽松。 
　　③贴装时可以通过封装体边缘对中。 
　　④成本低。 
　　⑤电性能好。 
　　其缺点是：对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低
　　2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封装BGA 
　　其优点是： 
　　①封装组件的可靠性高。 
　　②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。 
　　③对湿气不敏感。 
　　④封装密度高。 
　　其缺点是： 
　　①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式。 
　　②焊球在封装体边缘对准困难。 
　　③封装成本高。
　　3、TBGA(TAPE BGA)带载BGA  
　　其优点是： 
　　①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧板的热匹配较好。 
　　②贴装是可以通过封装体边缘对准。 
　　③是最为经济的封装形式。 
　　其缺点是： 
　　①对湿气敏感。 
　　②对热敏感。 
　　③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。 
　　在此我们仅针对PBGA对湿气敏感的缺点，讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止BGA因吸潮而失效的方法。