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pcb板翘平的整治方法

只看楼主 1楼
1、在PCB制程中将翘曲的板及时整平
在PCB制程中,将翘曲度比较大的板挑出来用辊压式整平机整平,再投入下一工序。不少PCB厂认为这一做法对于减少PCB成品板翘曲比例是有效的。
2、PCB成品板翘曲整平法
对于已完工,翘曲度明显超差,用辊压式整平机无法整平的PCB板,有些PCB厂将它放入小压机中(或类似夹具中),将翘曲的PCB板压住几个小时到十几小时进行冷压整平,从实际应用中观察,这一作法效果不十分明显。一是整平的效果不大,另就是整平后的板很容易反弹(即恢复翘曲)。
也有的PCB厂将小压机加热到一定温度后,再对翘曲的PCB板进行热压整平,其效果较冷压会好一些,但压力如太大会把导线压变形;如果温度太高会产生松香水变色其至基变色等等缺陷。而且不论是冷压整平还是热压整平都需要较长时间(几个小时到十几个小时)才能见到效果,并且经过整平的PCB板翘曲反弹的比例也较高。有没有更佳的整平方法呢?
3、翘曲PCB板弓形模具热压整平法
根据高分子材料力学性能及多年工作实践,本文推荐弓形模具热压整平法。根据要整平的PCB板的面积作若干付很简单的弓形模具(见图一),这里推二种整平操作方法:
(1)将翘曲的PCB板夹入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法:
将翘曲PCB板翘曲面对着模具弓曲面,调节夹具螺丝,使PCB板略向其翘曲的相反方向变形,再将夹有PCB板的模具放入已加热到一定温度的烘箱中烘烤一段时间。在受热条件下,基板应力逐渐松弛,使变形的PCB板恢复到平整状态。但烘烤的温度不宜太高,以免松香水变色或基板变黄。但温度也不宜过低,在较低的温度下要使应力完全松弛需要很长时间。
通常可用基板玻璃化温度作为烘烤的参考温度,玻璃化温度为树脂的相转变点,在此温度下高分子链段可以重新排列取向,使基板应力充分松弛。因些整平效果很明显。用弓形模具整平的优点是投资很少,烘箱各PCB厂都有,整平操作很简单,如果翘曲的板数比较多,多做几付弓形模具就可以了,往烘箱里一次可以放几付模具,而且烘的时间比较短(数十分钟左右),所以整平工作效率比较高。
(2)先将PCB板烘软后再夹入弓形模具中压合整平法:
对于翘曲变形比较小的PCB板,可以先将待整平的PCB板放入已加温到一定温度的烘箱(温度设定可参照基板玻璃化温度及基板在烘箱中烘烤一定时间后,观察其软化情况来确定。通常玻纤布基板的烘烤温度要高一些,纸基板的烘烤温度可以低一些;厚板的烘烤温度可以略高一些,薄板的烘烤温度可以略低一些;对于已喷了松香水的PCB板的烘烤温度不宜过高。)烘烤一定时间,然后取出数张到十几张,夹入到弓形模具中,调节压力螺丝,使PCB板略向其翘曲的反方向变形,待板冷却定型后,即可卸开模具,取出已整平的PCB板。
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