案例1，在CPU电源旁，密集的分布着大量去偶电容，由于焊接过程中多余的焊锡导致某一电容短路，结果导致硬件工程师花费大量时间去逐个排查短路原因。


案例2，高速信号接口连接器，由于某一信号虚焊，导致系统可以工作在较低的总线频率，一旦提升总线速度，系统立即报错。这样问题的原因基本很难被定位。


案例3，由于电感部分的焊接不良，导致LED的PWM调光功能失效，工程师花大量时间确认是否是软件或者硬件的问题。


焊接，看似简单，但是也是有许多的工作细节和步骤拼凑而成，而这些环节彼此间也是环环相扣的，任何一个环节的错误都会导致最终的问题。中国南方电子行业协会协同麦斯艾姆科技Massembly在深圳南山高新科技园成立了一家专业从事样板贴片焊接的服务机构，旨在为广大研发性电子科技类公司提供有效可靠的样板贴片服务，提升研发及产品上市速度。其独创性地在整体贴片工作流程的，点料，标注，印刷，贴片，及过炉等环节中，多次穿插加入了自有的3Q质检环节，有效的减少了硬件失效的可能性。
所以，在硬件调试过程中，建议工程师们先观察你的样机的焊接质量。
1，物料是否正确？
2，脚位是否正确？
3，是否有连锡，空焊，虚焊的情况？
4，锡膏过炉后是否饱满，反光？
5，PCB板是否有焦黄情况？
6，连接器的结构部分是否在高温下熔化？
7，芯片位置是否与丝印对应？
检查完以上“浅显”项目后，再把精力放到那些“高深”的问题上！