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单词

解释

Solder mask

用于生成绿油。有时候在SMT pin周围就要加入绿油，环径6mil

Solder paste

用于生成钢网。根据该层来做钢网

Drill drawing

钻孔图，表示那些地方需要钻孔和孔的大小、孔数。按X，Y坐标定位而画出整块PCB所需钻孔的位置图，还表示出PTH还是NPTH

Flat

电镀锡，主要用于非机械孔

Assembly drawing

装配用。主要生成装配图并打印出来给焊工看。不做到板子上

Outline

主要有三种。一是板框；二是布线禁止区，一般比板框内缩5mil；三是placement禁止区。

Bare board

裸板。即没有光照腐蚀的板子

Daughter board

子板

Backplane

背板

Interconnection

互联

Conductor trace

导线

Substrate

基底。

Conductor side

导线面。即route side

Solder side

焊接面。即mount side

Pattern

图形。比如pin mapping时可以选用图形放置。即图形化显示

Conductive pattern

导电图形。也是图形，但镀锡或者做成铜线

Prepreg

预浸材料。在powerpcb的设置中可以看到。对于四层板，一般是两个双面板之间的材料

Bouding layer

粘接层

Copper－clad surface

铜箔面

Split

裂缝。比如power plane的壕沟

Master drawing

布线总图

Layout

布图设计

Layout effecting

布线完成率。主要对自动布线来说

Hierarchical design

层次设计。即分层设计。原理图分层

Supporting hole

支持孔

Plated through hole

镀通孔（PTH）孔壁有金属来连接中间层和外层。和NPTH相反

All drilled hole

全部钻孔

Toaling hole

定位孔。即光学定位孔，对贴片机等有用

Landless via hole

无连接盘导通孔

Pilot hole

引导孔

Terminal clearance hole

端接全隙孔

Via－in－pad

焊盘中心孔。即某些焊盘上需要打孔的

Center to center spacing

中心距

Pitch

节距

Terminal

端接（点）

Ground plane clearance

接地层隔离。一般指孔周围去导体而形成的隔离

Dielectric

介电常数