（包含个人总结，酌情参考，封装名字中一些字母的解释其实大同小异，所以看到封装名字也可以猜出个大概封装什么样子）

TQFP：Thin Quad Flat Packs。Thin，说明pin细、密。Quad，四方的，说明四边都有pin。Flat，扁平的，说明pin平铺，芯片主体贴地。Packs，封装的意思

PPGA：Plastic Pin Grid Arrays   塑料封装PGA，Pin表示是用Pin，而不是Ball的

Mini-BGA ：说明封装很小，只有少量的Ball

CerDIP：Ceramic DIP   陶瓷DIP

CerSOJ：Ceramic Small Outline J-Bend       陶瓷，小outline，J形脚

TSOP：Thin Small Outline Packages  类似于TQFP，但只有两边出pin。如果是长方形器件，都是短边出pin

TSOP II：Thin Small Outline Packages, Type II   如果是长方形器件，都是长边出pin

STSOP：Shrink Thin Small Outline Packages     Shrink，收缩。类似于TSOP

RTSOP：Reverse Thin Small Outline Packages   一般有两个pin1脚指示点。指出pin1在边上还是在中间（后者类似于PLCC）

SOJ：Plastic Small Outline J - Bend      

CLCC：Ceramic J-Leaded Chip Carriers    Pin1在某边的中间

QSOP：Quarter Size Outline Packages。 类似于TSOP