1、氮化铝（AlN）陶瓷基板：斯利通陶瓷电路板后面发现，氮化铝陶瓷是有望部分取代氧化铍陶瓷的高导热性陶瓷材料；其导热系数高达200W/(m.k) 具有较好的热传导性、机械强度和耐高温性及稳定的化学性能；由于工艺与原材料方面的原因导致在价格方面比氧化铝陶瓷价格要高一些，这也是为什么很多厂家更愿意选择性能稍差的氧化铝陶瓷作为基板的原因。
2、氧化铝（Al2O3）陶瓷基板：氧化铝陶瓷具有介电损耗低，机械强度较高，化学稳定性好等优点；虽然其导热系数只有28W/(m·K)，但是氧化铝原材料获取途径丰富、加工技术成熟，所以在价格方面更容易被厂家所接受。（斯利通陶瓷电路板）